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宋继强:坚持半导体底层技术创新,激发算力千倍级提升

2022-08-02 11:07:51 来源:新华网
7月30日,英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强博士出席了由中国计算机学会主办的第一届“中国计算机学会芯片大会”。

7月30日,英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强博士出席了由中国计算机学会主办的第一届“中国计算机学会芯片大会”。

发展数字经济已成为中国把握新一轮科技革命和产业变革新机遇的选择之一。宋继强表示,对数字经济的发展而言,底层基础设施提供的算力、计算效率等方面的支持十分关键。此外,为了让这些基础设施的性能得到最大限度的发挥,需要构造一个以能源、计算能效性为优先综合布局的新型算力网络。中国开始布局“东数西算”工程,也正是基于计算和网络融合的需要。

因此,在数字经济的增长过程中,对算力的需求会“水涨船高”。一方面,数据量会保持指数级增长,另一方面,数据形态也会越来越多元化,对计算的实时性和智能化处理能力的要求也越来越高。从数据量和质来看,传统的单一计算架构肯定会遇到性能和功耗的瓶颈。为了应对这一挑战,宋继强强调,首先要突破算力的瓶颈,通过不同的方式解决多样化数据的计算有效性,而在提升算力的同时,还需要考虑到“绿色计算”这个主题,以能量优化的方式解决数据处理的问题。

基于这两点原则,宋继强认为异构计算和异构集成是算力突破的新抓手。异构计算就是用不同的架构处理不同类型的数据,真正做到“用好的工具解决好的问题”。异构集成则可以把不同工艺下优化好的模块更好地集成到未来的解决方案当中,从而更加高效地处理复杂计算。

为了突破算力瓶颈,在异构计算与异构集成技术之外,还需要坚持推进摩尔定律,打造功耗更低,性能更强的半导体。宋继强表示,英特尔的制程工艺革新主要包括降低整个制程工艺的复杂度,提高良率的下一代基于高数值孔径的极紫外光刻(EUV)技术;进一步降低平面上晶体管所占面积,同时可以有更快的驱动速度,也增加驱动电流的强度的全新的RibbonFET结构;实现底部给所有上层功能逻辑部件供电,把供电层和逻辑层完全分开,从而可以更有效地使用金属层,大幅减少绕线和能量消耗的PowerVia技术。

展望未来,一些新兴、前沿研究领域有望为计算带来更多的可能性。宋继强表示,未来,英特尔将继续携手产学研界各合作伙伴,推动绿色半导体创新,实现千倍级算力提升,并且为地球生态的可持续发展做出贡献。

7月30日,英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强博士出席了由中国计算机学会主办的第一届“中国计算机学会芯片大会”。

发展数字经济已成为中国把握新一轮科技革命和产业变革新机遇的选择之一。宋继强表示,对数字经济的发展而言,底层基础设施提供的算力、计算效率等方面的支持十分关键。此外,为了让这些基础设施的性能得到最大限度的发挥,需要构造一个以能源、计算能效性为优先综合布局的新型算力网络。中国开始布局“东数西算”工程,也正是基于计算和网络融合的需要。

因此,在数字经济的增长过程中,对算力的需求会“水涨船高”。一方面,数据量会保持指数级增长,另一方面,数据形态也会越来越多元化,对计算的实时性和智能化处理能力的要求也越来越高。从数据量和质来看,传统的单一计算架构肯定会遇到性能和功耗的瓶颈。为了应对这一挑战,宋继强强调,首先要突破算力的瓶颈,通过不同的方式解决多样化数据的计算有效性,而在提升算力的同时,还需要考虑到“绿色计算”这个主题,以能量优化的方式解决数据处理的问题。

基于这两点原则,宋继强认为异构计算和异构集成是算力突破的新抓手。异构计算就是用不同的架构处理不同类型的数据,真正做到“用好的工具解决好的问题”。异构集成则可以把不同工艺下优化好的模块更好地集成到未来的解决方案当中,从而更加高效地处理复杂计算。

为了突破算力瓶颈,在异构计算与异构集成技术之外,还需要坚持推进摩尔定律,打造功耗更低,性能更强的半导体。宋继强表示,英特尔的制程工艺革新主要包括降低整个制程工艺的复杂度,提高良率的下一代基于高数值孔径的极紫外光刻(EUV)技术;进一步降低平面上晶体管所占面积,同时可以有更快的驱动速度,也增加驱动电流的强度的全新的RibbonFET结构;实现底部给所有上层功能逻辑部件供电,把供电层和逻辑层完全分开,从而可以更有效地使用金属层,大幅减少绕线和能量消耗的PowerVia技术。

展望未来,一些新兴、前沿研究领域有望为计算带来更多的可能性。宋继强表示,未来,英特尔将继续携手产学研界各合作伙伴,推动绿色半导体创新,实现千倍级算力提升,并且为地球生态的可持续发展做出贡献。


关键词:计算,算力,异构,宋继强,数据,集成,英特尔 (责任编辑:宋薇薇)

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